精密贴片机参数介绍：
1． 手动贴装：片式器件。SOT，SOIC，QFP，PLCC，BGA；
2． 工作机头可进行X向（水平）Y向（垂直）移动。X向可移动距离50MM。Y向可移动距离：40MM；
3． 工作机头吸嘴可进行上下移动和转动，以吸取或释放器件。吸嘴上下移动距离：10MM，转动角度360；
4． 工作机头可进行旋转，以便调整SMD器件；
5． ★可贴装PCB板面积：300*300mm；
6． 散装料盘可装多种器材；
7． 工作时机头吸取SMD器件，对准元件焊盘后自动释放SMD器件于PCB板上；
8． CCD摄像，CRT图像实时放大显示SMD器件及PCB板上焊点；
9． 放大倍数为10倍，CCD为黑白570线，低照度，CRT为黑白监视器1000线。
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